2017年9月，iPhone新手機(jī)發(fā)布，這一款新手機(jī)最大亮點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了無(wú)線充電，這讓不少消費(fèi)者眼前一亮。一直以來(lái)對(duì)無(wú)線充電領(lǐng)域密切關(guān)注的畢普拉斯創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，迅速嗅到了一個(gè)新的市場(chǎng)機(jī)遇。其實(shí)，傳統(tǒng)非晶納米晶帶材已經(jīng)應(yīng)用于韓國(guó)三星手機(jī)的無(wú)線充電。但由于近幾年三星手機(jī)在國(guó)際市場(chǎng)上口碑和份額的下跌，三星并未引領(lǐng)無(wú)線充電在手機(jī)上的廣泛應(yīng)用。而iPhone憑借其在國(guó)際手機(jī)市場(chǎng)上的影響力，無(wú)線充電有可能會(huì)成為未來(lái)智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，屆時(shí)智能手機(jī)無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)爆發(fā)。

　　目前新上市的iPhone無(wú)線充電模組采用的是低Bs鐵氧體材料，而非晶納米晶帶材相對(duì)于鐵氧體，在減小器件重量和體積、提高無(wú)線充電功率和效率方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。門賀、郭海和霍利山堅(jiān)定地認(rèn)為，智能手機(jī)要實(shí)現(xiàn)快速無(wú)線充電，高Bs非晶納米晶超薄帶材是最佳的軟磁材料，而這也與無(wú)線充電導(dǎo)磁片和模組制造商的判斷和定位是一致的。所以在iPhone新手機(jī)發(fā)布后不久，國(guó)內(nèi)無(wú)線充電導(dǎo)磁片和模組制造商，就開始在全國(guó)范圍內(nèi)尋找非晶納米晶超薄帶材供應(yīng)商了。

　　已經(jīng)在非晶納米晶行業(yè)嶄露頭角的畢普拉斯，很快進(jìn)入無(wú)線充電模組制造商們的視野。他們提出的要求也很明確：Bs在1.2T以上，寬度60mm以上、厚度20μm以下，同時(shí)滿足高頻（100kHz以上頻段）下具有高磁導(dǎo)率。傳統(tǒng)商業(yè)化的納米晶合金1K107的成分，雖能滿足這種性能要求，但因要求的帶材規(guī)格苛刻，寬度更寬、厚度更薄，因而制帶技術(shù)要求更高，所以市場(chǎng)上產(chǎn)品稀缺、價(jià)格昂貴。無(wú)線充電模組制造商的這些要求，與畢普拉斯前期研發(fā)應(yīng)用于電機(jī)的帶材要求也是不同的。應(yīng)用于電機(jī)的帶材要求越厚越好，盡量達(dá)到28μm以上，同時(shí)要保持良好的韌性。而現(xiàn)在要求把帶材厚度控制到20μm以下，不要小瞧這幾微米的厚度變化，這可是很多傳統(tǒng)非晶納米晶帶材制造企業(yè)難以逾越的技術(shù)鴻溝。正如前面所提到的，非晶納米晶帶材是從1400度左右的熔融合金液體中被高速抽出，在千分之一秒內(nèi)被急速冷卻一次成型的，每一次連續(xù)成型的數(shù)萬(wàn)米帶材，厚度必須控制在2μm的偏差范圍內(nèi)。采用這種制帶技術(shù)，全球大部分企業(yè)生產(chǎn)的具有良好韌性的帶材，厚度一般在23-26μm，更薄或更厚的產(chǎn)品都極難制備。生產(chǎn)厚度20μm以下超薄帶材，對(duì)于當(dāng)時(shí)僅有半年多制帶技術(shù)積累的畢普拉斯創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。從制帶機(jī)組制造安裝伊始就在這臺(tái)機(jī)組上“摸爬滾打”，并與之“斗智斗勇”的畢普拉斯研發(fā)團(tuán)隊(duì)，好像與這臺(tái)機(jī)組合為了一體，經(jīng)過(guò)一個(gè)多月制帶工藝調(diào)整，交出了客戶滿意的樣品。

　　在無(wú)線充電領(lǐng)域提前布局并有多年技術(shù)儲(chǔ)備的上海藍(lán)沛新材料公司，很快便試用通過(guò)了畢普拉斯超薄帶材樣品。不僅如此，他們對(duì)畢普拉斯快速反應(yīng)和高效研發(fā)的企業(yè)文化和精神，也深為認(rèn)可。藍(lán)沛科技明確表示希望能入股畢普拉斯，兩家攜手完成無(wú)線充電用非晶納米晶帶材的擴(kuò)產(chǎn)，共同向手機(jī)無(wú)線充電領(lǐng)域進(jìn)軍。以“分享科技創(chuàng)新帶來(lái)的綠色生活”為使命的畢普拉斯，巧遇同樣是技術(shù)研發(fā)型的藍(lán)沛科技，認(rèn)同彼此的運(yùn)營(yíng)管理和發(fā)展理念，茫茫人海成知己。畢普拉斯創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)與藍(lán)沛科技高層僅經(jīng)過(guò)兩輪洽談，便基本確定了融資框架。

　　2018年3月，在藍(lán)沛科技領(lǐng)投下，畢普拉斯順利完成A輪融資，發(fā)展駛?cè)肓丝燔嚨?，躍上了新臺(tái)階。原先用于新型帶材中試制備的制帶機(jī)組完成向工業(yè)化生產(chǎn)線的升級(jí)改造，新建了一條自動(dòng)化程度更高的帶材生產(chǎn)線，2018年9月底，無(wú)線充電用超薄帶材產(chǎn)能增加到2017年底的6倍。制帶技術(shù)人員和操作工的培養(yǎng)實(shí)現(xiàn)了“一帶二、二帶四”的指數(shù)式增長(zhǎng)，公司員工從2018年初的20多人增加至9月底的80多人。

　　從成立之日起就致力于更高Bs新型非晶納米晶帶材研發(fā)的畢普拉斯，在客戶需求的Bs為1.2T的1K107傳統(tǒng)納米晶帶材實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)后，又將研發(fā)重點(diǎn)瞄向了兼具更高Bs和高頻磁導(dǎo)率的新型納米晶合金帶材，這是實(shí)現(xiàn)更輕更薄無(wú)線充電模組和更快速無(wú)線充電的必選材料。目前，Bs達(dá)到1.4T、高頻磁導(dǎo)率比1K107帶材更高的新型納米晶超薄帶材，已經(jīng)在畢普拉斯制備成功。而包括日立金屬公司在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外其它同行企業(yè)還未有可與之媲美的材料，畢普拉斯在無(wú)線充電用高性能納米晶帶材的產(chǎn)業(yè)化方面已經(jīng)走在了世界前列。

　　通過(guò)藍(lán)沛科技與畢普拉斯的垂直整合，雙方初步實(shí)現(xiàn)了共贏：多家國(guó)內(nèi)外知名手機(jī)品牌因藍(lán)沛科技而認(rèn)識(shí)畢普拉斯，也因畢普拉斯高Bs非晶納米晶帶材而進(jìn)一步認(rèn)可藍(lán)沛科技。目前藍(lán)沛科技以畢普拉斯非晶納米晶超薄帶材為原材料制備的無(wú)線充電導(dǎo)磁片，已通過(guò)多家手機(jī)品牌無(wú)線充電驗(yàn)證，并已進(jìn)入國(guó)際著名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈體系。